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根據國家知識產權局的信息，今天，華為技術有限公司公開了芯片堆疊封裝結構，封裝方法及電子設備專利，公開號為CN114450786A。
本站稱，專利摘要顯示，該申請涉及電子技術領域，用于解決如何將多個子芯片堆疊單元可靠鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。
專利文件顯示，芯片堆疊封裝結構包括:
主芯片堆疊單元具有位于第一表面上且間隔排列的多個絕緣主引線，
第一粘結層設置在第一表面上。第一粘結層包括多個絕緣且間隔排列的粘結部件，
多個接合組件中的每一個包括至少一個接合部，任意兩個接合部絕緣且具有相同的橫截面積，多個鍵合元件分別與多個主引腳鍵合，
多個子芯片堆疊單元，設置在第一接合層的遠離主芯片堆疊單元一側的表面上，
子芯片堆疊單元具有多個絕緣且間隔排列的微凸塊，多個微凸塊中的每一個與多個接合部件中的一個接合。
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