申報獎項丨汽車芯片50強
申請產品丨AC8025智能座艙域控SoC
產品描述:
1.CPU:Cortex A76×2核+A55×6核+R5F×2核；
2. 集成高性能NPU,GPU；
3. 支持高速UFS接口和64位內存數據位寬；
4. 支持車載以太網接口,支持PCIe、USB3.1；
5. 集成雙核高性能Hi-Fi3 DSP；
6. ISO26262 ASIL-B功能安全等級認證；
7. AEC-Q100車規級認證。
獨特優勢:
1. 內置高性能NPU神經網絡計算單元，通過深度學習技術，提升AI運算效率，實現DMS、OMS等座艙域擴展功能；
2. 內置雙核高性能HiFi DSP,在提升Audio性能同時，降低整體方案成本。
應用場景:
1. 可實現靈活的一芯多屏智能座艙配置解決方案，滿足座艙多屏配置需求；
2. 可同時驅動7塊顯示屏、靈活實現多屏互動，支持5760×756分辨率的長條屏顯示和4K大屏顯示。
未來前景:
未來杰發科技在逐步完善現有座艙SoC產品的同時，積極布局智能駕駛SoC，并逐步向艙駕融合、艙泊一體化、可滿足中央計算平臺架構下的大算力、高可靠性車規級核心主控芯片推進，結合四維圖新 “數據+云+AI+芯片+軟硬一體化”戰略規劃為汽車智能化發展賦能，服務全球汽車產業。
2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽
隨著新一輪科技革命和產業變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業健康發展的關鍵影響因素。
為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合及產業鏈上下游協同發展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選，向行業內外展示和報道這些優秀的創新科技企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。
鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。
|
