當IC板供不應求時，另一家PCB制造商在這一領域投入巨資5月25日晚間，博敏電子發布公告稱，擬投資60億元建設博敏IC封載板產業基地項目記者從公司相關負責人處了解到，該項目作為合肥芯片產業鏈的配套項目，有望獲得資金，政策，市場等方面的相關支持，后續產能也將適合本地存儲芯片，MEMS芯片等領域的客戶
根據博敏電子與合肥經開區管委會簽署的戰略合作協議，公司擬在合肥經開區投資建設集成電路封載板產業基地項目，總投資約60億元人民幣，占地約200畝分兩期建設，第一期和第二期各投資30億元人民幣，計劃分別于今年和2025年開工一期項目達產后，預計年銷售額31億元，年稅收1.75億元，新增就業3000人
博敏電子相關負責人告訴記者，包括合肥在內的國內芯片產業鏈在載板環節仍處于空缺或供不應求狀態，國產率較低IC載板是由HDI板發展而來的基于公司在HDI產品方面的技術和客戶積累，雙方已就項目前景，資金和研發方向達成初步協議當地產業鏈有近40家封裝測試工廠，客戶需求旺盛由于項目資金需求量大，合肥市政府愿意積極推動政府資金和地方產業資金的參與后續項目產能開放后，也會優先考慮當地合作客戶
IC載體是芯片封裝中用來連接芯片和PCB的重要材料，在低端封裝中占材料成本的40—50%，在高端封裝中占70—80%，是封裝中價值最大的主要材料最近幾年來，由于下游終端需求激增，IC載板面臨持續短缺
IC板龍頭新興在2月表示，今年將繼續加大投資，資本支出預算的80%將用于IC板擴張，計劃的產能擴張已被預訂一空，其中ABF板的客戶預訂訂單甚至達到2027—2030。
可是，目前中國大陸廠商在該領域的市場份額僅為5%左右在供需緊張，國產化率低的背景下，國內多家PCB廠商涌入ic載板擴張大潮
2021年，深南電路擬募資超過80億元，投資FC—BGA封裝基板項目和高級倒裝芯片IC載板產品制造項目，今年2月，興森科技還正式公布了60億元的FCBGA封裝基板項目計劃此外，王靜電子，珠海粵亞電子，中經電子等多家內地廠商去年也宣布投資IC載板項目
行業內密集的產能擴張趨勢，加上較長的建設周期和產品驗證周期，也讓部分市場人士產生了遠水難解近渴的擔憂那么公司如何看待未來產能過剩的風險
前述負責人告訴記者，好項目大家都會往這個方向走從目前來看，國產ic板還有幾倍的增長空間，目前更多的是面臨產能嚴重不足的問題，其次，IC載板有較高的客戶和驗證壁壘，公司也在通過讓產業鏈上下游共同參與項目投資，幫助與下游客戶建立深度合作關系，從而保證訂單和市場
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