事件
根據摩根士丹利產業鏈觀察，馬來西亞晶圓廠營運正恢復正常，10 月末晶圓廠產能已恢復滿產，汽車芯片和服務器芯片出貨量均將有所改善。
投資要點
馬來西亞晶圓廠產能恢復正常主要源于疫情全面好轉10 月份以來，馬來西亞疫情數據全面好轉，日確診病例連創新低，目前，馬來西亞全國疫苗接種率已超過7 成，成人接種率超過九成，預計本次晶圓廠營運恢復具有較強可持續性馬來西亞晶圓廠運營恢復正常對全球電子產業影響主要在三個方面，一方面，馬來西亞全國半導體公司超過50 家，以跨國公司的制造廠和封測廠居多，目前已占據全球封測市場份額的13%，晶圓廠恢復正常后將釋放大量封測產能，另一方面，全球汽車芯片龍頭廠商英飛凌，德州儀器，意法半導體，瑞薩等在馬來西亞均有布局，汽車芯片將會持續緩解，與國內汽車工業協會汽車芯片緩解觀點相互驗證，最后，被動元件行業中電阻廠商華新科，旺詮，電感，MLCC 廠商村田，鋁電容器廠商Nichicon，固態電容廠商Panasonic等均在馬來西亞有產能布局，未來被動元件景氣度或將加速下行
半導體行業未來怎么看短期情緒有壓制，中期景氣度將繼續分化，長期看需求和國產替代短期來看，經過10 月份以來的反彈后，本次中美關系階段性緩和下，半導體板塊將面臨一定市場情緒壓制中期來看，新增晶圓產能開始落地，缺芯局面有所緩解，行業景氣度開始分化，低端漲價邏輯不可持續，半導體設備和材料景氣度開始提升，設計端受晶圓代工漲價影響利潤或受擠壓長期來看，需求驅動和國產替代是長邏輯，未來可以關注三個方面，一是半導體設備和材料領域，國內自給率低，國產替代需求迫切，二是新能源汽車，光伏，風電等中長期高景氣行業需求驅動的方向，建議關注MOSFET，IGBT，CIS 等，三是新技術演進的方向，第三代半導體是十四五期間國家大力支持方向，且目前國產廠商技術已有突破，產品導入順利，產能建設開始落地，未來有望迎來快速發展
投資建議:馬來西亞疫情全面好轉，晶圓產能恢復滿產，全球芯片短缺有望繼續緩解，未來漲價邏輯不可持續，建議關注半導體上游設備和材料，第三代半導體以及受新能源需求驅動的MOSFET，IGBT，CIS 等細分領域。。
風險因素:產品導入不及預期，技術研發緊張不及預期，中美科競爭加劇，下游需求不及預期。中馬雙方希望以此次論壇為契機，在以大數據推動教育發展方面深化合作交流，形成更多合作項目，為推動中馬教育合作發揮積極作用。
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