，今天，英國(guó)半導(dǎo)體IP公司Arm推出了其物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案的產(chǎn)品路線圖，以及最新一代Cortex—M85處理器內(nèi)核Cortex—M85是目前Arm最強(qiáng)大的Cortex—M系列處理器Aerm物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式部門(mén)副總裁Mohamed Awad預(yù)測(cè)，2022年，其合作伙伴將發(fā)布基于Cortex—M85的芯片產(chǎn)品
此外，Arm此前推出的虛擬硬件現(xiàn)已正式登陸中國(guó)，中國(guó)開(kāi)發(fā)者可以通過(guò)亞馬遜云技術(shù)下載。
在活動(dòng)中，Mohamed Awad分享了他的Cortex—M85，各種子系統(tǒng)以及Arm全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案的應(yīng)用的性能提升Core East and West，Mohamed Awad等媒體就Arm全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案的實(shí)施和實(shí)際案例進(jìn)行了深入交流
Arm物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式部門(mén)副總裁Mohamed Awad
一，公布Arm物聯(lián)網(wǎng)方案路線圖，推出邊緣設(shè)備和語(yǔ)音識(shí)別方案。
Arm全面的物聯(lián)網(wǎng)解決方案有Arm Corstone子系統(tǒng)，Arm虛擬硬件和Project Centauri standard。
在Corstone子系統(tǒng)上，除了之前已經(jīng)推出的Corstone—300子系統(tǒng)，Arm還推出了新的Corstone—1000和Corstone—310子系統(tǒng)，分別是Arm云原生邊緣設(shè)備綜合解決方案和語(yǔ)音識(shí)別綜合解決方案的基礎(chǔ)。
Arm物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案路線圖
Corstone—1000基于Cortex—A系列處理器和Cortex—M系列處理器，基于全新Cortex—M85處理器和Ethos—U55 NPU的Corstone—310是目前Arm最先進(jìn)的MCU子系統(tǒng)。
Arm全面的云原生邊緣設(shè)備解決方案是第一款專為Cortex—A設(shè)計(jì)，基于Corstone—1000的產(chǎn)品它使物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者首次能夠使用Linux等操作系統(tǒng)，在智能可穿戴設(shè)備，網(wǎng)關(guān)和高端智能攝像機(jī)上開(kāi)發(fā)應(yīng)用級(jí)工作負(fù)載
Corstone—310子系統(tǒng)基于Cortex—M85，可應(yīng)用于智能音箱，無(wú)人機(jī)，智能恒溫器等產(chǎn)品，具有Arm MCU在傳統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載下的最高性能。
Arm Corstone—310子系統(tǒng)
其次，M85傳統(tǒng)性能超過(guò)M7 30%，ML性能高于M55 20%。
新的Cortex—M85內(nèi)核被Mohamed Awad稱為我們最新，最快，最安全的Cortex—M處理器。
具體來(lái)說(shuō)，Cortex—M85有Arm氦技術(shù)，可以支持終端機(jī)器學(xué)習(xí)和DSP工作負(fù)載，這款處理器也是第一款集成了Arm—v8.1M架構(gòu)的指針認(rèn)證和分支目標(biāo)識(shí)別的Cortex產(chǎn)品，該技術(shù)可以有效增強(qiáng)其安全性。
與上一代Cortex—M7相比，Cortex—M85在傳統(tǒng)工作負(fù)載的性能上提升了30%與Cortex—M55相比，Cortex—M85還提高了20%的機(jī)器學(xué)習(xí)性能與M7和M55相比，Cortex—M85可以同時(shí)提供更高的傳統(tǒng)性能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能，并可以通過(guò)靈活匹配用于各種應(yīng)用
Mohamed Awad預(yù)計(jì)，2022年，其合作伙伴將發(fā)布基于Cortex—M85的芯片產(chǎn)品。
ArmCortex—M85在傳統(tǒng)性能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能上都有不錯(cuò)的表現(xiàn)。
第三，虛擬硬件支持七核，百度，盛佳科技，艾薇智能。
除了Arm Corstone子系統(tǒng)和新的Cortex—M85內(nèi)核，Arm物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案還包括虛擬硬件該產(chǎn)品使供應(yīng)商能夠采用云開(kāi)發(fā)和持續(xù)集成，而無(wú)需定制大型硬件集群目前已有數(shù)百名開(kāi)發(fā)者使用了Arm虛擬硬件
根據(jù)反饋，Arm還增加了幾個(gè)新的虛擬設(shè)備，支持從Cortex—M0到Cortex—M33的七個(gè)內(nèi)核如今，虛擬硬件可以在亞馬遜云技術(shù)上使用在國(guó)內(nèi)，百度，盛佳科技，艾薇智能等廠商都成為了Arm虛擬硬件的人工智能合作伙伴
Arm虛擬硬件登陸中國(guó)
今天，Arm發(fā)布了開(kāi)放物聯(lián)網(wǎng)的SDK框架，包括全新的Open—CMSIS—CDI軟件標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)有來(lái)自芯片合作伙伴，云服務(wù)商，ODM，OEM的八大行業(yè)廠商加入
關(guān)于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能，Mohamed Awad提到，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)計(jì)至關(guān)重要，并推動(dòng)了許多技術(shù)發(fā)展目前大部分人工智能都運(yùn)行在基于Arm物聯(lián)網(wǎng)終端的設(shè)備上，Arm也在不斷研發(fā)相關(guān)的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用
Arm物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)層面的軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)穆罕默德·阿瓦德認(rèn)為，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，軟件在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要性將超過(guò)硬件按照他的份額，未來(lái)十年物聯(lián)網(wǎng)硬件的年增長(zhǎng)率在10%左右，但軟件+服務(wù)的年增長(zhǎng)率是20%按照今天的發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)軟件和服務(wù)的比重將超過(guò)硬件
因此，Arm在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投資并不是聚焦在傳統(tǒng)的硬件IP上，而是軟件和硬件的同一個(gè)投資布局。
結(jié)論:Arm物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案可能會(huì)給中國(guó)開(kāi)發(fā)者帶來(lái)便利。
Arm作為全球半導(dǎo)體IP領(lǐng)導(dǎo)者和最早布局物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體公司之一，在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域具有生態(tài)優(yōu)勢(shì)這一希望在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案，包括硬件子系統(tǒng)，虛擬硬件和物聯(lián)網(wǎng)接口標(biāo)準(zhǔn)，是Arm在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重點(diǎn)產(chǎn)品
Arm物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案中的虛擬硬件落地中國(guó)后，可能會(huì)幫助中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商和軟件開(kāi)發(fā)商縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，提高產(chǎn)品安全性Arm此次推出的M85內(nèi)核，在傳統(tǒng)性能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能上均有所提升，進(jìn)一步拓展了Cortex—M系列產(chǎn)品線
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