【TechWeb】8月11日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm制程工藝量產(chǎn)超過1年，為蘋果等廠商代工相關(guān)的處理器之后，臺積電更先進的3nm工藝的量產(chǎn)事宜，也就成了關(guān)注的焦點。
英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報道稱，臺積電正按計劃推進，在明年下半年采用3nm制程工藝為蘋果代工相關(guān)的處理器。
產(chǎn)業(yè)鏈的消息還顯示，臺積電明年下半年采用3nm工藝為蘋果代工的，將是用于iPhone或Mac的處理器。這也就意味著將是A系列處理器和M系列芯片中的一款，但并未提及是否都會在明年下半年開始代工。
而作為臺積電大客戶的蘋果，預(yù)計也將會是臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)之后的大客戶。在此前的報道中，外媒曾提到，臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。
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