TSMC董事會批準的167.57億美元撥款將用于先進工藝技術(shù)，成熟工藝技術(shù)和特殊工藝技術(shù)的產(chǎn)能和升級，以及先進包裝的產(chǎn)能和升級，部分資金還將用于資產(chǎn)租賃。
在1月23日發(fā)布的財務(wù)報告中，TSMC管理層預(yù)測今年的資本支出在400—440億美元之間上周，TSMC董事會批準了167.57億美元的撥款，占其今年計劃資本支出的30%以上
TSMC董事會一度批準了167.57億美元的撥款計劃，用于先進制程技術(shù)和成熟制程技術(shù)，這意味著TSMC仍在大力提升產(chǎn)能，以應(yīng)對芯片廠商對代工的強勁需求。
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